当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

ESD对SMT厂的一个审核清单

【来源:SMT服务网】【作者:admin】【时间: 2008-1-17 9:32:21】【点击:


一:元件控制
1 :是否有ESD敏感元件清单?
  2 :工程制图或规格中有无提出他们是ESD敏感元件?
  3 :应用于商业性的元件规格是否标示这些元件是ESD敏感元件
  5 :申购ESD敏感元件时,有无提醒采购商此项目为ESD敏感部件
  6 :人们在拿ESD敏感元件时有无使用静电袋或容器等保护措施
二:设施
1:对湿度是否有控制和记录?
  2:湿度计是否有周期校准?
  3:是否有一个糸统来提醒工程人员,湿度在规格外?
  4:当湿度低时有无程序规定怎样操作ESD敏感元件?
  5:ESD敏感区域是否有清楚标识?参观人员进入这些工作区时须有合格人员陪同?
  6:有无建立一个程序来安装,标示和识别ESD保护台?
  7:所有的ESD保护台有无标示 ?
  8:ESD保护台是否被正确地安装和验收?ESD保护台有无接地?
  9:在ESD保护台上,有无戴静电保护和设备接地?
  10:使用的地板材料有无接地?哪些地方需要安装ESD保护地板?
  11:人员有无经过ESD控制程序培训?
三:工具与设备
1:是金属外壳的工艺设备(如波峰焊,AI机等器材)是否正确接地? 
  2:在工艺设备上,有无静电带的接地安装点和正确地标示这些点?
  3:有无根据对空气离子器进行日常检查?
  4:有无检测烙铁嘴是否接地以防止ESD损坏到元件? 
  5:固定夹具(如镀锡夹具)是否使用防静电产生材料制成?
  6:利用的CRT(如示波器;显示器等)设备是否有对ESD敏感硬件保护?  
四:ESD保护台和控制区
1:所有的ESD保护台有无标识?
  2:如何知道现存的保护台是合格的? 
  3:全体人员都是否清楚地知道ESD控制区?
  4:手腕带测试仪和接地测试仪是否足够?
  5:在保护台和工作区是否有非防静电产生的物料?
  6:静电产生物料是否使用离子中和处理或使用其它防静电办法处理(如塑胶测试设备外壳,安全屏蔽,显微镜台,放大镜等)?
  7:装有松香的小瓶子有无防静电处理或是使用防静电产生瓶?
  8:当使用离子风机时易产生静电的胶纸是否有移去?
  9:ESD保护工作区域有无清楚界定?
  10:ESD控制区域有无清楚规定和标识?
  11:ESD保护工作台接地线是否牢固,以防损坏?
  12:是否所有的接地线都连接在公共接地点?
  13:公共接地点有无清楚标识?
  14:在ESD保护台,静电带的接地点有无清楚标识?
  15:防静电保护台上有无另一个静电带接地点供客人和管理人员使用? 
  16:保护台上其它带电设备是否连接到公共接地点?
五:人员
1:在ESD控制区所使用的ESD防护地板的地方是否有脚接地装置或传导性脚套?
  2:人员进入ESD防护地板时有无检查脚套的接地?
  3:ESD保护台的所有人员有无戴接地静电带?
  4;是否使用一个监测器来检测人员有静电带联络情况? 
  5:是否日常跟踪静电带的检查?
  6:静电检查仪和接地测试仪有无定期校验?
  7:使用的静电带和接地是否合适? 
  8:静电带和脚接地是否合适?
  9:有无专门人员检查手腕带在保护台上的连接? 
  10:脚接地是否限制为一次性使用?
  11:静电带和脚接地的维护有无测试记录?
  12:有无要求什么时候穿ESD防护衣服?
  13:有无防止非必要人员进入ESD控制区?
  14:接续而来指套和手套是否会产生静电?
  15:防静电工作区人员是否合格或有合格人员陪同?
  16:ESD控制区的人员是否都参加过ESD培训? 
六:ESD包装材料
1:在ESD保护台上移动ESD敏感产品是否使用ESD防护包装或容器来进行?
  2:ESD敏感元件暂时不用时是否使用ESD防护材料防护或放到保护袋中?
  3:ESD敏感元件从一个区域运输到另一个区域中是否充分保护?(如从波峰焊机器到清洁设备)
  4:静电保护台上的安装料是否有防静电材料包装?
  5:装有ESD敏感元件的容器或包装是否有清楚的标识?
  6:ESD保护包装是否恰当地封闭?
  7:重新使用的ESD防护馐材料有无测试?
七:接收和检查
1:ESDS物料出贷包装上供应商有无特别标识?
  2:在收贷区是否有清单列明哪些是静电敏感元件?
  3:从P/N上有无一个方法识别ESDS物料,以保证贴标签和操作?
  4:是否在总数里抽出一个最小里检查ESDS产品?
  5:打开ESDS包装时是否须由一合格人员拿到防静电台上开封?
  6:处理ESDS元件的SQA和贷仓人员是否合格?
  7:ESDS产品在离开ESD保护台是否正当的标识和包装?
八:采购
1:在文件规定中是否规定ESD敏感元件和半成品? 
  2:采购人员有无接受ESD方面的培训?
  3:对生产ESD元件的供应商是否有周期性审核?

下一篇:没有了
最新文章
ESD对SMT厂的一个审核清单
BGA元件结构与特点
新一代半导体IC封装的发展
对特性阻抗的一种浅显易懂的
黑孔化直接电镀工艺技术(二)
黑孔化直接电镀工艺技术(一)
倒装芯片中芯片的偏斜
欧盟08年1月上旬发布的电工标
FPGA最新发展趋势观察(二)
FPGA最新发展趋势观察
打击无铅的主动性:12个ROHS
手机多媒体平台设计好戏开场
探密ESP发展现状及趋势
金属模板概述
实现PCB高效自动布线的设计技
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
IPC-9850表面贴装设备性能检测
BGA封装形式对再流焊效果的影响
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
会员名称:
密码:匿名 ·注册·忘记密码?
评论内容:
(最多300个字符)
  查看评论