无铅焊膏在回流组装中对空洞形成的影响机理

【来源:emchina网】【编辑:admin】【时间: 2005-7-20 8:57:13】【点击:】

通常情况下大家都认为无铅组装焊点中出现空洞是十分正常的现象。但空洞会造成有害的影响，关于空洞的限制标准一直未建立起来，因此最安全的做法就是排除空洞。 　　要做到这一点，首先必须先考虑空洞形成的影响因素。与锡-铅焊料比较，无铅合金有较高的表面张力，较慢的润湿速度，较高的凝固点，相应需要较高的回焊温度。如果用无铅合金粉末同其他成分混合成锡膏，会产生可能形成空洞的多余的变量。要判断此影响有多大，要考虑助焊剂的成分，溶剂的浓度，助焊剂的挥发温度，以及活化剂的浓度。最好还要考虑工艺参数——回流曲线的影响。

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