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激光焊接可解决RoHS问题

【来源:PCB网】【作者:toptouch】【时间: 2005-9-6 9:10:32】【点击:


目前市场上多数无铅锡膏都要求更高的焊接温度。一种新的激光焊接技术可以减少高温带来的对器件和板件的伤害。

  高能量的激光可以集中在有限的范围,使锡膏融化,而不会对附近的器件和板件造成冲击,同时焊点能够快速降温,并且具有很好的焊接效果。激光还能提供高速度,在几分之一秒之内可以完成一个焊点的焊接。


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