试验矩阵
    此项研究选用了两种不同的无铅焊料、锡铅焊料的合金以及R1206，R0805，R0603，R0402这四种类型的片式元件。测试模板则使用三种印刷电路板表面处理方式：浸银（I-Ag，Immersion Silver）、无电镀镍浸金(ENIG, electroless nickel immersion gold)、以及有机可焊性保护膜(OSP，Organic Solderability Preservatives)。

试验1
    表1显示了试验1中的变量及其不同变化情况

    根据相应的回流后组装检查数据，表6比较了在每种偏移条件下锡铅锡料合金同SAC305合金的元件自对中能力。在表6中，当比较相应条件下回流后组装的检查缺陷数据时，1代表该组合有较高的缺陷数，0则代表该组合有相对较低的缺陷数。


    按照表6显示，在最佳组合间的比较，SAC305相对于锡铅焊料合金有更多的缺陷。因此，可以说在相同的工艺条件下，锡铅焊料合金比SAC305合金具有更高的元件自对中能力。对锡铅焊料合金最佳组合和SAC305合金最佳组合采用成对的T检验，来分析从试验1中获得数据的统计意义。然而，根据成对的T检验的结果（附录A），锡铅焊料合金最佳组合和SAC305合金最佳组合并未显示出统计上的差别。
除了侯选无铅焊料合金改为SAC405之外，试验2在类似于试验1的条件和基础上实施。附录B图B柱状图显示了试验2中观测得的缺陷数的总览。

    试验结果观测到的锡铅焊料合金、印刷电路板表面处理方式和回流气体的最佳组合同试验1类似。而一个令人关注的结果是，在无铅焊料（SAC405）组装中，氮气回流下OSP表面处理的测试板产生的缺陷数是最少的。换句话说，对无铅焊料合金而言，SAC405/OSP/N2组合缺陷数最少。

    为了调查SAC405合金相比锡铅焊料合金的元件自对中能力，类似试验1的方法被采用（如相对比较技术）。图16比较了最佳组合。