在各种氧气水平下，ENIG处理板的元件自对中

    此节研究各氧气水平下ENIG处理板的元件自对中。附录B图E显示并分析了经回流后组装检查而得的试验数据。
使用锡铅焊料合金在50ppm氧气水平回流气体下回流的ENIG处理板缺陷最少。但一个值得关注的结果是，ENIG处理板上SAC405合金的表现非常好。而最多的缺陷则发生在100ppm下回流，使用SAC305合金的板子上。从收集的数据，按缺陷数来看，锡铅焊料相比其他锡膏表现更佳，而和氮气中的氧气水平无关。

    为了验证试验中锡铅焊料合金相比无铅合金有更强的拉回能力这一结果，使用了成对T检验这一统计测试结果。但是，统计测试的结果却并未支持测试板视觉检查中所得的试验数据。

结论
    在这项研究中，我们试图完全按照实际的SMT组装环境来使用测试板和各种类型的片式元件。锡铅焊料合金和两种不同的无铅合金被用来比较类似工艺条件下它们的自对中能力。

    遵循如下的标准组装工艺，包括钢板印刷、元件放置、焊锡合金通用的回流曲线。目的是为了理解无铅组装中，故意偏置片式元件的自对中现象。

    尽管如此，根据对回流后组装板进行视觉检查而得到的缺陷数数据显示，锡铅共晶焊料合金可能比所有两种候选无铅合金具有更强的元件自对中能力。但是，统计测试却未支持这一数据分析。这项研究所得的结果，可以作为今后实施更多研究工作的指导方针，来理解无铅焊锡的元件自对中能力。

REFERENCES
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附录 A
Paired T-Test and CI: SnPb_50ppm_50%H,
S405_500ppm_50%H