我们仿佛又回到了十五年前，SMT行业从使用有机酸基焊膏和松香开始转向使用要求较高的低固残留物免清洗配方。紧接着，又从使用空气改为使用氮气以扩大工艺窗口，这样做能够在生产过程中产生较少甚至不会产生助焊剂残渣。对许多制造商来说，这意味着完全不需要清洗工艺，不再需要这些机器，同时也大幅度缩短了生产时间。
    十五年后的今天，SMT行业又一次为我们展示了它的灵活多变性，在以前的红外（IR）加热的基础上使用热风对流加热技术。PCB制造商意识到温度曲线日益重要，而且看到温度曲线对稳定性、整体产量和工艺质量等方面的直接影响。这些行业性的变化促进了其他方面的进步，例如，出 现助焊剂管理系统和热风变速对流技术，而且，在目前的再流焊系统中扮演着日益重要的角色。
　　最近，SMT行业面临转向无铅制造、达到欧盟（EU）RoHS条例要求的挑战。这个关于再流焊标准的变化与以前进一步缩小工艺窗口的例子非常相似。在这种情况下，灵活性、工艺控制和稳定性就显得极为重要。人们正在努力研制关键而且可行的新技术，打开工艺窗口——把无铅转换从越来越多制造商“准备要做”的事情变成他们“必须做”的事情。

    随着再流焊工艺窗口变窄，许多新技术正在打开通往无铅的大门。本文重点介绍左右无铅再流焊工艺成功的几个因素。
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