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现在焊接中大都使用了封闭式结构，大致工艺流程如下：
焊接时，SMA先被送入真空腔内，然后封闭真空腔并抽真空，使腔内氧气压强度降低到500Pa，之后注入氮气，接着再抽真空，再注氮气，使腔内残留氧气浓度小于50Pa,由于氮气中也含有低于30ppm的氧气，所以腔内总的氧气浓度小于7ppm。然后打开道门，把SMA送入封闭的焊接预热和加热区（注有惰性气体）。焊接周期完毕后SMA被送到出口端的真空腔内，该真空腔已按上述程序进行了抽真空处理，待内通道门关闭后，SMA才从真空腔送出。
N2的使用降低了成本，但是N2的使用总是给我们感觉是一个附加的装置，因而增加了成本，所以总是减少N2的使用或不用。是否利用N2装置取决与很多因素，成本是否增加应该考虑SMT的整个流程和涉及到各个因素。如果从它对提高质量和产量所带来的好处来看，那么它的费用是微不足道的。
3 Sn-Zn系的回流工艺
Sn-Zn的熔点是199℃，而Sn—Pb的熔点度是183℃，如果我们选择回流的峰值温度为235℃。那么Sn—Pb的回流工艺窗口大约为50℃。而Sn-Zn的回流工艺窗口大大地减少。那么在回流段的时间则将减少。而且各元件之间的误差是不可避免的。
为了优化Sn-Zn的回流工艺，减少元器间的温度差，我们从以下三个方面进行：
（1） 优化预热时间 适当延长预热时间，在保证助焊剂蒸发不太快的前提下，使元件在回流峰值前的温度差尽量小.
（2） 优化预热温度 无铅焊的预热温度比传统的Sn—Pb的温度要高出30℃左右。大约在170℃—190℃。这样也可以减少元件之间的温度差.
（3） 优化回流峰值 一般回流峰值在210℃—240℃。无铅焊一般高于230℃。应尽量延长小热量元件的峰值温度时间，这样可以使大元件达到所要求的回流温度，又不至于小元件过热，减少了元件间的温度差.
根据以上的分析，我们可以对Sn-Zn系列的回流曲线进行如下设置：
对以上的曲线段进行一些工艺说明：
（1）预热区温度尽量慢一些，选择数值2-3℃/s，预热时间尽量长些，一般控制在60-90s以内，以便控制有焊膏的塌边而造成焊点的桥接，焊锡球等。
（2）保温度选择在170℃到190℃一般持续时间30s-2.5min以缩小各元件之间的温度差。
（3）回流温度峰值在230℃以上，我们选择235℃，持续时间保持在20-30s，以保证焊接的润湿性，而成一梯形温度曲线。
（4）冷却速度选择-4℃/ s
4 结论
Zn用于合金元素是足够的。但是如果45%无铅焊料中含有In或Bi元素，In的利用必须限制在0.5wt%以下，Bi必须控制在15wt%以下。
按照物理和力学性能，无铅焊料成分的一些参数必须达到锡铅焊料同等的水平，但是有一些是达不到的。另一项技术变革是用在工业中底板的浸润性达到Sn—Pb共晶浸润的水平。按照注焊剂简单而实用的原则，改变中等温度焊接线将对整个湿润性起补充作用。
同实际运用一样，实际技术数据将快速形成，可以预知，在电子组装中完成无铅焊即将实现。无铅焊成分的选择主要是由实际应用来决定。
随着在电子组装和微电子封装中连接可靠性需求的增加，发展无铅焊的任务就是抓住一个好的时机。这个机遇在减轻Pb毒害的同时加强了焊接材料的本质性能。这是科学和技术界的使命。
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何川鸿，马孝松<|||>
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2005-3-10 |
