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编者按
为了使更多的读者及业内人才了解和掌握表面贴装技术以及SMT管理，我刊已连续推出“专家答疑”这一栏目，让专家解答你工作中所面临的困难和疑问，希望对SMT行业工作者有所帮助，并忠诚希望大家向我刊提出自己在工作中的困惑，同时欢迎各行业人士访问我公司的网站(www.smte.net/bbs)之论坛专区，发表自己的意见或工作中的技术难题，我刊将邀请专家为您解答，忠诚希望大家提出宝贵的意见和建议！我们将不甚感谢！
问题1：SMT贴片后的产品在测试时发现有下线情况，经分析，是由于主板内有一颗0402的小电感裂痕坏件。我考虑过是来料不良或者是回流炉温度过高材质不耐高温等情况，所以我做过对来料进行全检后过回流炉，结果没有什么异常现象，过完回流炉后的元器件经测量没有出现有裂痕现象。因为元器件比较小，所以目检是很难看出组件是否有裂痕现象。请问出现这种电感炸开有裂痕的现象主要是由于什么原因影起？电感在哪些情况下能导致有裂纹？如果是线路短路电感会不会在测试时影起裂纹现象？
解答：PCB回流焊后在测试前是否有做PCB"折板"或"分板"，就是PCB是多片PCB做成"组合式"(pannel), 然后在过完回流焊后要进行单片分板，或是有折板边的动作。
续问：我们是有分板机，但我推断不是在那里引起的，该组件在PCBA的中部，用量一颗，对于这种0402的贴片电感，该PCBA上也有用到尺寸大小与此电感一样规格不一样的电感，都没有出现这样的现象。我曾做过取200颗该组件过回流炉两次，但回流炉后没有出现任何裂痕现象。找不出原因，为什测试下线后经分析就会出现有这样的原因?
解答：既然零件本身验证过，剩下的地方大概就是制程了回流焊前看看贴片机深度(不过由于贴片头本身有弹簧因此应该不至于是压力或是深度的问题)， 另外就是看看回流焊后所有的制程是否有造成pcb过度弯曲的地方，像分板，ICT/ATE等！
问题2：请问DIP工艺改AI工艺要遵照那些标准?有那些需要注意的事项?要做好那些准备工作?主要由那个部门来担当?
解答：1. 零件基本上必须是带式包装。
2. 需依照机器的规格分零件种类及大小，不是每一种零件，及体积的零件都可以AI。
3. AI插件密度跟间距有一定规格，可参照机器做说明。
4. PCB插件孔尺寸有一定规格(通常稍大)可参考机器规格。
5. PCB定位孔精确度要高规格可参考机器操做说明大部分规格在操作说明中都有列举，因此必须参考个机器本身之操作手册。
问题3：我司现生产的PCBA，首件鉴定时只根据BOM与LCR数字电桥对首件进行确认，前两天因为QC不细心把首件鉴定错误，导致出现伺啃缘奶恚敬戳撕艽蟮乃鹗АＲ恢币岳?我也知道这种方法风险性特别大，但我想不到有什么别的方法对首件进行品质保证，请问有没有好的方法来鉴定首件PCBA？
解答：如果只把问题是放在QC的首件检查是否正确，这是非常危险，同时QC的压力也会非常大，应该要从“全面”来考虑，包括写程序的时候零件贴片位置，规格及料架，料站甚至使用数量的确认，上料前零件确认动作及golden sample等每一个可能动作都应该做好SOP，让操作人员“有完整而正确的”资料可以核对，而相关工程人员必须要把这些文件写的购完整而清楚！
问题4：产品为无铅纯锡电镀，上SMT时有不固定IC接脚不吃锡造成空焊，调整回流焊恒温区与冷却区时间后，成功率只有50%，若烘烤后则成功率可达90%，这到底是什么原因，若要达100%成功率的话，请问有何建议?
解答：所做的烘烤是针对PCB或是零件或是PCB 及零件同时烘烤？PCB镀纯锡，由于纯锡容易氧化，因此如果打开真空包装后再空气中停留时间过久，加上环境如果过度潮湿PCB吸收湿气后，或PCB本身就含比较高的湿气，回流焊加热时排出易混入锡膏加速锡面氧化，PCB打开真空包装后最好在8个小时内完成焊接！
续问：烤的是IC，属QFN 的封装。直接由Tape/ Reel拆封上板，不知是水气或是有污染物残留在Lead上，烘烤后不见了。这是我的猜测，但到底是何物质?也还想不透，可能在封装过程中产生的!但在未确定之前是否有已改变SMT工艺的方法来处理?
解答：如果是QFN类封装就也有"可能"， 因为QFN接点除焊接面外，其余都被封装体所包覆，因此如果封装体本身含过多湿气，加热后有可能从接点焊接区外围散出，同时如果QFN切割是SAW 的方式(大部分都是) 会更潮湿，如果厂商切割后没做烘烤，或烘烤不完全就有可能产生问题，可以要求厂商，做好烘烤，另外上SMT后回流焊速度放慢一点！
问题5、大家使用恒温烙铁手工焊接时，有铅焊接与无铅焊接时烙铁的温度一般设置为多少?无铅以锡银铜为例。
解答：传统上锡铅烙铁焊接大约在350 - 370度C，无铅大约在370度C以上，不过也还要看所焊接的零件及焊盘的差异
续问：350OC~370OC的有铅焊接与370OC以上的无铅焊接，其温度是否过高？有没有什么依据或标准来规定手工焊接温度的？
解答：这些都是“经验值”，烙铁温度的选择主要有几个参考因素，所用锡丝的合金成分，零件及焊点对热的需求(焊点，零件及铜箔面积)，焊接效率， 烙铁头尺寸及型式及可靠度等不同的锡丝合金成分熔点也不一样，如传统锡铅熔点在183度，对于一般小型零件温度在350度c 上下之选择，主要是考虑在不造成零件损坏的情况下，能用比较短的焊接时间焊接，同时焊锡流动性及湿润性较佳，但是如果是比较大的零件，接脚比较粗甚至有散热片，或连接有大片铜箔等或大型焊点，烙铁热量容易被零件及焊盘吸收甚至散热，造成焊锡温度下降，流动性及湿润性变差不易焊接，另外无铅锡丝以SAC熔点217度C来看，比起传统锡铅熔点提高了约30度！
问题6：组件为２５６脚QFP0.4PITCH不固定脚位空焊，感觉是锡没有爬到IC脚上面去，用刀片一拔就分开了。不良率为90%置件坐标很正。用的是HELLER 1809的新炉子对此我有做以下动作：
１.减少怛温时间为65秒，减少回流时间45秒，升高峰值为247度后有改善不良率为80%
２. 增加组件下压量0.3，看上去有轻微的压痕并更换新锡膏<爱尔法>后不良率为60%
3. 增加锡厚由原来的0.16mm增加到０．16ＭＭ后不良率为50%
4. 空的QFP过炉再生产，没有什么改善，可否有其他什么办法？
解答：空的QFP千万不要“过炉后在生产”过高的温度会加速零件接脚氧化先做个焊锡性试验，把QFP接脚涂上一点锡膏然后反过来放在PCB上(让接脚悬空)，然后进回流焊炉，看看接脚吃不吃锡，如果不吃锡就是接脚氧化，恐怕不容易改善，可以换一家锡膏厂商，同时用助焊剂含量较高及活性较强的锡膏，如果再不行，如果不能换零件，恐怕就只有在回流焊后再用人工“拖锡”补焊，另外peak 温度加到245度c 对于氧化的零件接脚没有好处反而加速氧化!
问题7：HY27US08121A-TPCB NAND FLASH 芯片：无铅焊接后，我用纯水、超声波清洗15－20分钟，然后80摄氏度烘烤30分钟，不知是否可以？
解答：不太能完全了解你的问题，你做的FLASH焊接是直接做DIE(芯片)焊接，还是一般传统封装好的IC焊接在PCB上，如果只是传统IC焊接，也有免清洗的方式，不知道你所做的清洗是否是因“特定”需求!
问题8：0402电容在前面MOUNT很正，为什么过炉后会有很多立碑现象，请问如何解决？
解答：过炉后立碑的问题，原因很多包括设计，制程，甚至使用氮气等都多少有关，如果产品已经量产，现阶段可以补救的方式之一是，可以把回流焊速度放慢！
续问：我把氮气关掉之后确实好了很多，但还是有，我们的PROFILE也是按照锡膏特性来设的，PCB的设计也没有问题，请教各位大哥，如果是料氧化了，该如何去测量或确认组件本身氧化呢?肉眼有些确实看不出来呀!
解答：立碑的问题另外跟焊盘尺寸跟形状也有一点关系，甚至连IPC提供的所谓设计标准也都有部分错误，如果R/D 直接套用就有可能出问题，另外跟制程有关的部分就是加热速度跟熔锡速度有关，现在大部分用的回流焊焊炉都是用“热风炉”，这种炉子的特性跟传统IR照射炉不一样，设定方式也稍有差异简单的说可以试试看速度放慢，预热区加长，另外在不影响焊接效果的情况下，稍微降低PEAK温度！
问题9.YAMAHA YVP-XG 印刷机老是印刷偏移，MARK点也对过了准的，为什么老是的?
解答：做其它产品的时候会不会?如果不会看看PCB在印刷的时后有没有固定好，或PCB弯曲如果偏移都在同一个方向且固定误差，可以考虑改机器的offset！
问题10 焊盘大小不一样，钢网开孔一样且是按大的开炉后会有哪先不良!
解答：焊盘大小不一原则上最好选择小的焊盘开钢网可减少锡珠产生！
问题11：请问一下锡膏的成分，以及每种成分在其中的作用？锡膏的使用环境
解答：锡膏主要是由锡球跟助焊剂混合而成，锡球熔解后形成焊锡，而助焊剂主要功能是在焊接过程中产生，清洗焊点表面，防止氧化，增加湿润等改善焊接条件！
问题12：我司生产读卡器，双面板，第一次过回流焊效果还可以，等过反面第二次回流焊的时候，第一面的芯片脚大部份都翘起，虚焊很严重。请问该怎么控制这个问题？
解答：这是因为这个零件相对重量较重，第2面回流焊的时候因为焊锡溶化后拉不着，有2个方法改善：
1. 如果没其它的影响，把第1面跟第2面制程前后交换
2. 在第1次回流焊后在这个零件的本体跟PCB之间涂上一点胶(SMT用的胶)，最好对角线各涂一点
然后再做第2面印锡膏！
问题13：请教波峰焊原理以及助焊剂是发泡和喷雾的原理？
解答：发泡跟喷雾的差异 :
1. 把发泡石(内部有很多小洞)放入助焊剂槽中，然后把发泡石通入气压，高压灌入发泡石后，把发泡石空隙中的助焊剂“吹”出来形成气泡。
2. 喷雾式1 :把助焊剂槽中放进一个圆形内部中空表面有细网的滚筒，然后在滚筒内加入气压，气体从滚筒内部“吹”向表面细网的时后把附着在细网表面的助焊剂吹到pcb上。
喷雾式 2：把超音波喷嘴跟助焊剂槽(瓶)连接，利用超音波产生振荡形成喷雾，把助焊剂喷到PCB上。 |
