前言：

在前七期的系列文章中，我和大家分享了回流焊接工艺的技术整合理念以及各个主要整合因素的角色和整合做法。我们这系列的文章也就将告一个段落了。在这最后的一期里，我将把回流焊接工艺的整个质量管理和保证做法和大家分享，并以它来做为一个总结。

焊点的质量和条件：

在上期我们提到过，PCBA组装的质量可分两方面。一是组装后是否能达到其功能和性能的要求。其相关故障称为“零时故障”（Zero hour defect ）。另一是指产品到了用户手中后的使用寿命（Reliability）。对于一个SMT工艺或质量工程师来说，我们一般关心的是“工艺质量”（Process Quality）或工艺故障（Process defects） 。回流的故障模式有很多种，例如润湿不良、移位、立碑、桥接、焊球等等。我在第四期的文章中有举例较具体的解释。这些故障模式的出现，有些直接造成“零时损害”，例如桥接、立碑之类的问题；有些则只带来潜在的可靠性问题，例如焊点小、IMC不足或太厚、焊球等问题。要确保所焊接出来的焊点，不论在“零时”或“可靠性”上都好的话，我们需要关注和确保3个外观以及3个内部结构的条件。

3个外观条件是：足够和良好的润湿，适当的焊点大小，以及良好的外形轮廓。而3个内部结构的条件是：适当的焊接面金属间合金层，充实的焊点内部结构，以及良好的焊点内部微晶结构。在我们设计整个焊接条件时（注一），我们所关注的目标就是以上6个结果。这是从质量的角度来看，如果从工艺的角度来看，我们可以通过以下6个要点来确保以上的6个质量结果。

1。良好的可焊性；

2。适当的热能和加热方式；

3。适当的锡膏量；

4。受控的熔锡流向；

5。回流过程中静止的焊接面；

6。适当的IMC和微晶形成。

 如果上述各项都能照顾到位，基本上我们可以说该焊点具有质量保证。

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