摘要：微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施。

关键词：片式元件  立碑  机理  消除  

电子产品的发展趋势是功能越来越多、重量越来越轻、价格越来越低、外形越来越小，对元器件的要求则是尺寸越来越微型化，这不仅表现在诸如BGA、CSP、QFP等封装形式的有源器件的尺寸缩减、间距变小，电容和电阻之类的分立元件的尺寸也要求相应减小，图1左边所示为片式元件微型化的发展趋势，图1中右边部分为0402、0201与火材头、蚂蚁的尺寸对比。

由于手机等移动终端类产品的多功能化、小型化趋势，使得手机内部的元器件贴装密度迅速增加，微型片式元件的使用量加大。目前3G手机上MLCC、Chip-R、片式电感器的用量激增，由平均300多只增长到600多只，片式电感的用量增加一倍达到60只以上。随着这些0402、甚至0201微型封装元件使用的迅速增加，以及组装密度的不断提高、组装难度的加大，使得微型片式元件组装所面临的加工缺陷成为应用中的主要挑战，而微型片式元件最常见的缺陷之一便是立碑。 

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