再看中国SMT用户的应用和管理问题 2007-1-4
专家答疑(为您解决SMT技术之道) 2006-11-9
无铅焊点的可靠性及其验证试验(二) 2006-11-1
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Sn-Ag-Cu BGA 元件使用共晶Pb-Sn 焊膏的焊点可 2006-9-11
回流焊接的技术整合管理 2006-9-5
无铅波峰焊接工艺的优化 2006-9-5
Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠 2006-7-10
SiP技术现状与发展趋势 2006-7-10
为0201时代升级 2006-7-8
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在装配中使用的无铅标志 2006-7-6
芯片级CSP,FC锡铅/无铅封装测试工艺对照 2006-7-4
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基于无铅焊料下的01005元件PCB设计与组装过程研究 2006-5-13
晶片级无铅CSP器件的底部填充材料(二) 2006-5-10
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无铅焊接允收规范(二) 2006-3-23
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用于嵌入式电容的高K绝缘材料(二) 2006-3-14
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怎样处理潮湿敏感性元件   2006-3-14
对无铅焊料影响环境的评价 2006-3-13
无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响(二) 2006-3-10
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一个基于随机DPA的产品质量发展程序(二) 2005-12-28
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