美国仍然在全球IC设计能力方面拥有拥有无可置疑的领先优势。但如今，美国人担心：这个优势还能够保持多久？ 在最近举行的“台湾地区与中国大陆半导体展望会议“(Taiwan + China Semiconductor Outlook)上，美国政府官员与芯片行业行政管理人员警告：美国正在失去其对中国、印度和其他国家在IC设计和技术方面的竞争力。

   Broadcom公司联网基础设备部门高级副总裁兼总经理Ford Tamer认为，美国目前仍然在IC设计方面领先。Tamer在会上表示：“我们的领先优势非常大，美国的设计能力远远领先中国。我对目前的情况并不担心，我担忧的是从现在起4年到10年后的情形。”

     会议关注的一个大问题是目前的教育趋势，它对一个国家在市场上的竞争能力具有直接的影响。来自美国商务部工业安全局(Bureau of Industry & Security)的官员David McCormick在会议上发言时警告，如果目前的教育趋势继续下去，到2010年，全世界大约90%的工程师和科学家将位于亚洲。

     McCormick表示：“我们必须改进我们的教育系统。”他在会议上也表示，尽管仍然有改进的余地，美国在简化IC设备产业对中国的出口控制程序方面正稳步发展。同时，美国在保持其竞争力方面面临一些巨大的挑战。芯片代工巨头台积电(TSMC)公司总裁兼首席执行官蔡力行(Rick Tsai)在会议上表示，在2004年，在中国大陆约有35.2万名拥有技术学位的学生毕业，这些学位包括工程、计算机科学和信息技术。

   而2004年，在美国毕业的拥有技术学位的毕业生为13.7万，同期印度为11.2万，台湾地区为6.7万。