海特光电有限责任公司

公司网站： http://www.htoe.com.cn 联系方式： 地    址：北京市海淀区清华东路甲35号（北京912信箱） 邮政编码：100083 传    真：(010)82305060 电    话：(010)82304123 电子邮箱：hr@htoe.com.cn

招聘职位

封装工艺工程师 电子邮箱：hr@htoe.com.cn 发布日期：2005-12-20 工作地点：北京市 招聘人数：2 性    别：男 学    历：本科 工作年限：三年以上 薪水范围：面议 外语要求：英语 接受简历语言：中文或英文 职位描述： 要求技能： 1.熟悉半导体器件的后封装工艺及相关设备； 2.熟悉半导体后封装工艺的品质分析，特别是对烧结、压焊工艺有实践经验。 工作职责： 负责单元器件生产线后封装的烧结、压焊工艺研究与改进。