海特光电有限责任公司

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招聘职位

封装工艺工程师 电子邮箱：hr@htoe.com.cn 发布日期：2006-06-27 工作地点：北京市 招聘人数：2 学    历：本科 工作年限：三年以上 薪水范围：面议 外语要求：英语 接受简历语言：中文或英文 职位描述： 要求技能： 1.熟悉半导体器件的后封装工艺及相关设备； 2.熟悉半导体后封装工艺的品质分析，特别是对烧结、压焊工艺有实践经验。 工作职责： 负责单元器件生产线后封装的烧结、压焊工艺研究与改进。