北京华清益康科技有限责任公司 封装设计工程师 电子邮箱： bioelec@gmail.com     发布日期： 2006-08-11 工作地点： 北京市 招聘人数： 若干 薪水范围： 面议 学    历： 本科 接受简历语言： 中文或英文 职位描述： 精通现代电子封装技术，特别是封装工艺，能策划各种电子封装方案并组织实施 本科及本科以上学历 电子或微电子相关专业 地    址： 北京清华科技园学研大厦B座209室 邮政编码： 100084 传    真： (010)62790119 联 系 人： 人力资源部 电    话： (010)62790152 电子邮箱： bioelec@gmail.com