当前位置:首页 >> 技术文章 >> 正文

招聘SMT工程师

【来源:】【作者:】【时间: 2006-11-21 15:32:00】【点击:


任职要求:
1、 30岁以下;
2、 大专以上学历,专业不限,英语四级以上,阅读能力强;
3、 二年以上贴片机工作经验,熟悉SMT制程;
4、 团队意识强,具良好的沟通能力,较强的组织协调能力和分析能力,有一定的人员管理和组织培训能力;
5、 能接受轮班作业,吃苦耐劳,对工作热情,接受挫折和抗打击能力强。

岗位职责:
1、 负责SMT生产设备的现场技术支持;
2、 负责SMT生产设备的维护和调整;
3、 对下属和操作人员的管理及培训;
4、 实现SMT设备的达到高效率、低材损,高品质的生产。

联系人:王先生       联系电话:0755-26614572



下一篇:没有了
最新文章
用PLC实现三工位旋转工作台的
VDMOS器件贴片工艺中气泡的形
通过对AOI和AXI检测结果分析
电子产品PCB设计实用经验问答
IPC-7526:模板与错印电路板
如何在设计PCB时增强防静电E
高效PCB自动布线的实施方法
无铅波峰焊工艺及其对层压板
边界扫描与其他ATE的集成一体
通孔插装产品的可制造性设计
绿油塞孔和开窗在制作工艺上
FC装配技术
以简胜繁—Occam工艺
构成FPC柔性印制板的材料
锡膏使用
热点文章
IPC标准
《IPC-9850表面贴装设备性能检
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)
IPC技术标准目录之 电 子 组 装
焊锡膏使用常见问题分析
如何有效控制湿度敏感器件
现代PCB测试的策略
IPC-9850表面贴装设备性能检测
BGA封装形式对再流焊效果的影响
高密度封装进展(之一)
CSP引发内存封装技术的革命
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原
线路板装配中的无铅工艺应用原