（1） 根据工程控制计划具体制订和落实相应封装的技术方案； （2） 制订塑封工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审，协同设计工程师完成封装技术（包括Substrate等）的确认； （3） 解决实际封装工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决 （4） 拓展适合新产品开发需求的封装形式，根据产品特性选择塑封材料； （5） 支持质量工程师稽核外包厂商 职位要求 1.Major in mechanical engineering engineering 2.At least 2 years relevant experience, familiar with BGA or QFN molding process. 3.Excellent both in oral and written English. 4.logical thinking ability 5.Strong communication skill and team work capability
