整合资源 造就人才全面培养方案

—2005年关于编写与国际接轨的电子装联技术丛书会议

香港拓普达资讯传播有限公司暨深圳拓普达资讯有限公司，是面向先进电子制造行业，表面贴装与封装技术的资讯服务性公司，在业界已享有良好的声誉和口碑，鉴于目前电子组装人员的状况，于2005年1月4日在著名的高校胜地哈尔滨工业大学深圳研究生院举行2005年关于编写与国际接轨的电子装联技术丛书的校企联合会议。

此次编写与国际接轨的电子装联技术丛书会议参与人数众多。晤会的领导与高校代表有：原深圳市工贸局副局长，拓普达资讯公司董事长及技术顾问，哈尔滨工业大学深圳研究生院，哈尔滨理工大学，华北航天工业学院，深圳职业技术学院，苏州大学，桂林电子工业学院，南京信息职业技术学院，中兴通讯公司，康佳公司，华为公司等。此次会议由SMTA办事处、拓普达资讯有限公司、哈尔滨工业大学深圳研究生院等单位发起，得到美国SMTA与深圳市领导以及深圳部分大型企业的大力支持与配合。

会议在深圳市领导与高校领导及企业代表的热烈交流中进行，讨论并解决了技术丛书编写中的诸多事宜，企业强调目前急需SMT设备维护人员与工艺监控分析人员以及SMT高级技工，各院校目前所培养的人才中是相当的缺乏，特别是一些懂工艺设计研究又有设备背景的高级技工，如懂DFM、PCB、IPC、ESD、DFR、来料供应分析等方面的综合型人才。同时针对目前电子组装人员的状况：部分大型企业中，其绝大部分是大学本科以上，所学专业为机械、电子、计算机、自控等，后经自学成材的。多数电子企业中在从事电子装联的技师、车间主任、助工等工作的，有实践经验，但英文阅读能力较差，从而制约了直接与国际接轨的速度，迫切需要中文书籍，而现行的中文书籍大部分内容比较陈旧等。各方均认识到编写与国际接轨的电子装联技术丛书的必要性，从而各高校与各企业之间在人才培训技术丛书编写等方面达成共识：（1）现行的SMT有关方面的中文书籍教材相当缺乏，各高校的自行教材又落后，实用性较差，漏洞较多，跟不上现今发展需要，与企业生产实际相脱节。（2）各院校采取分工合作的方式编写教材，企业联合高校共同编写。（3）分层次、分领域地编写SMT相关的技术丛书，各院校各自负责SMT的某一专业领域的技术丛书编写工作，根据各自自身实际情况，结合国外的一些先进书籍资料，同时融入新技术，新理念进行编写。（4）编写技术丛书应与企业个性案例相结合，编写出一套具有较强实用性、指导性又具有一定的研发性质的理论与实际相结合的大众化的系列技术丛书。（5）各院校希望通过技术丛书的编写，制定出较完善的适合企业发展需要的人才培养方案。（6）会议决定成立技术丛书编审委员会，并选出主编负责大纲撰写，其他编委会成员分工合作。

同时，会议确定编写与国际接轨的电子装联技术丛书的目录及主要内容，其内容包括：1、焊接机理、焊接材料[电子装联中的重要性、连接原理（润湿铺展、溶解扩散）、连接材料（导电胶）、焊剂、无铅钎料、连接界面金属学行为与控制、装备简介]，2、先进封装与组装（半导体封装技术、键合技术、高密度组装技术、BGA、CSP、MCM、三维封装、先进封装在电子制造中的应用、Die Bonding、装备简介），3、SMT工艺[生产准备、元器件及检验、工艺材料、生产工艺流程（印刷、点胶、贴片、回流焊、波峰焊、清洗、压接与铆接、涂敷技术、Under fill）、手工焊接与返修、质量检验与缺陷分析（AOI、AXI、ICT、FT、MVI等）、整机装联、生产管理、生产线组建与评估、周转包装与物流]；4、PCB设计与制造[基础知识、PCB应用软件、PCB设计、工艺流程、检测、缺陷分析、PCB标准与管理、埋置技术]；5、电子装联可靠性及DFR[理论基础、失效形式及机理、可靠性试验方法、寿命预测分析、可靠性设计、数值分析（热、电、焊点）、材料分析技术、无铅焊点可靠性、案例分析。]；6、电子装联设备技术（伺服系统、视觉系统、传感器技术、流体传动、设备原理（焊机、贴片机、印刷机、检测设备）、维护应用）；7、EMC等七个大方面。

此次会议是深圳市拓普达资讯有限公司联合各大院校与企业进行的拓展SMT行业资讯的一项重要举措，将为中国SMT行业人才的全面培养起到非常重要的意义。会议取得了空前的成功！同时，拓普达人也希望与各高校及行业人士建立良好的合作关系，更希望SMTA犹如一粒火种撒播在中国大地，积极促进中国和世界SMT信息与技术的交流，使中国的SMT行业得到更长足、更加蓬勃的发展。