[设为首页] [加入收藏] [繁体中文]

  当前位置:首页 >> 行业资讯

业界新闻 | 最新技术 | 企业新闻 | 本站动态 | 政策法规

对不起,图片浏览功能需脚本支持,但您的浏览器已经设置了禁止脚本运行。请您在浏览器设置中调整有关安全选项。

业界新闻 MORE

3月16-17(深圳)/3月30-31(苏州)“实用DOE的理论和实战”技术
危机中崛起 抓机遇圆梦——再论2015年实现SMT强国目标
SIPLACE团队整合后再创新高,母公司ASM提出未来增长策略 
IPC计划借印度大力发展电子产业东风迅猛扩张

诺基亚西门子宣布在德国裁员29002.2 毅嘉今年拟阶段性完成45条SMT生产2.2
苹果“绑架”中国制造顶尖企业 2.2 KIC 24/7 Wave使波峰焊工艺达至了2.2
广东成立LED照明标准技术联盟2.1 投资能否创造需求 产业转移催大中2.1
棋局才开始:智能手机的“四国演1.31 中国制造业的2012:丧失成本优势1.31
KIC发布回流焊接质量检测系统1.30 4G国际标准即将正式公布 TD-LTE入1.30
传富士康本月起24小时不间断大量1.30 苹果加快创新步伐 “美国制造”一1.30
联发科技 Gemini 解决方案开启双1.29 爱法将发布新的ALPHA LED 材料技1.29
IPC发布新标准表面贴装设备性能检1.29 泰时自动系统携手美亚进军中国市1.29
FUJI隆重参展 Internepcon Japan1.29 JUKI公司扩展高速高质量的电动生1.29
Multitest MEMS测试校准设备现适1.29 富士康晋城投资千亿打造先进生产1.13
ASM全新推出SIPLACE Performance1.12 Multitest的UltraFlat™工艺1.11
分析师预测今年电子市场拐点在二1.10 智能手机2011年中国出货量诺基亚1.9
调查预示:珠三角电子制造业春节1.9 深圳三威防静电装备有限公司乔迁1.6
IPC发布2011年11月份PCB行业调查1.4 IPC中国成都办事处落成庆典仪式在12.31
FUJI将在江苏省昆山市设立合资企12.29 Multitest推出MT Pro支持程序12.28
台湾退市A股上市 环旭电子大陆淘12.28 IPC公布2012年冬季网络研讨会计划12.28
珠三角LED产业危局直击12.26 锐德热力委任太阳能销售总监加促12.23
SIPLACE 市场分析 12.23 美亚科技携手DIMA Dispense Tech12.22
BTU International的TRITAN͐12.21 凯尔迪与ZESTRON深圳技术中心深度12.21
空气产品公司在中国投产全球首座12.20 KOH YOUNG成立中国的服务及技术支12.20
郭台铭:2012年富士康绝不裁员 两12.20 电子信息产业:竞争压力大 缺乏增12.19
Multitest的2012年培训课程现已发12.16 盘古科技:IMS-SMT智能管理系统12.15

热门新闻

新型贴片机具备更高速度与精度,为电子制造商提供多样
自主创新:我国家电行业之中国标准崛起模式
新讲师介绍
信产部召集IPTV六方专家 中国标准年内出台
新需求推动量测技术变革,PXI应用成为主角
高精度批量挤压印刷技术在燃料电池时代展示实力
我国发布电子电气产品有毒有害物质检测方法标准
确信电子推出ALPHA EF-10000波峰焊助焊剂
ST推出业界首个基于ARM7的工业用微控制器
锡焊技术与锡膏
中国企业自主创新能力评价指标体系出台
2005年发布最新电子行业国家标准
全球RFID中国峰会将聚焦中国RFID标准制定
欧盟环保指令将影响出口 国家发布检测标准
环保指令将影响出口 国家发布检测标准
摩托罗拉推出新一代3G手机首次在欧亚推出
美亚科技 FUJI- XPF高速多功能贴片机
新创EDA企业将推具有“封装意识”的设计软件

推荐企业
屹博科技
合明科技
wkk王氏港建
钜凯
效时实业
KIC中国
科立电子设备有限公司
最新技术 MORE
德州仪器推出全新中文在线技术支持社区8.17
JUKI推出扩大贴装元件范围的精巧、高速、5.18
德州仪器推出四端口可扩展主机控制器4.14
SMT金属玻璃微调电位器 TMC系列 jth013403.17
《再流焊接温度曲线设置操作手册》2010版6.18
《再流焊接温度曲线设置操作手册》2010版3.10
Permabond发布用于元器件粘接的Permabond2.26
环球仪器扩展通孔插装设备可用器件范围1.13
SEHO推出最新一代双轨回流焊炉12.15
DEK推出新顶压式侧夹基板加持技术12.15
湿敏器件的解决方案  西门子推出了附带湿10.14
OK国际全新MRS-1000模组返修系统致力提高9.19
行业标准 MORE
无卤素解析1.10
ROHS无铅常见问题解答!ROHS/IPC标准  11.10
欧盟双指令(WEEE/ROHS指令案)内容介绍9.15
再生铅行业准入条件(征求意见稿)过半企业8.22
印制板钻孔用盖、垫板标准出版发布8.16
CPCA标准制定中应注意的几个主要问题 8.15
挠性印制线路板制造及验收标准8.15
我国两项无铅装联用印制电路基材规范正式成8.11
快速识别PCB绿色产品标识8.8
电子组装的IPC标准列表(二)1.28
电子组装的IPC标准列表(一)1.28
零不良的十四种原则3.19
企业新闻 MORE
富昌电子荣获“原创系统设计奖”卓越技术分2.1
PVA公司将在日本NEPCON展出PVA2000选择性涂1.5
川宝1-11月全自动曝光机销售达46台12.9
企业专访:Thermaltronics公司市场主管Micha12.8
名企专访:全力帮助中小型企业迅速转战智能手11.21
光宝科技完成「集成电路板总成产品类别规则9.30
2011中国高端SMT学术会议开会邀请通知9.30
三星显示器部门高层裁员10% 结构改组9.5
飞思卡尔推出创新的智能电表解决方案9.5
比亚迪半年报净利2.75亿元 同比下降近9成8.24
安森美半导推出汽车级非同步升压控制器8.24
AMD副总裁:暂不进军智能手机芯片市场8.10
政策法规 MORE

国务院胡本钢:半导体照明发展需持续机制创11.28
电子制造业“十二五”规划分析11.22
化学品污染拟终身追责11.3
“十二五”节能减排方案公布 指标分配挂钩环10.28
两岸制定LED共通标准进程已进入第二阶段顶 10.21
电子信息产品污染控制达标将被优先采购10.12
五部委通知严查PX项目 拟提高行业准入门槛9.30
家电下乡确定12月退出首批试点省市9.19
我国长期忽略战略金属回收 巨大浪费滋生利益9.9
内江电子信息产业瞄准500亿8.26
“十二五”深圳科技发展聚焦集成电路等领域8.24
“十二五”节能减排政策正在加码和细化8.15