汉高的Brian Toleno博士在IMAPS研讨会上发言

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-4-25 8:39:44】【点击:】

领先的电子行业原材料专家Brian Toleno博士将在即将来临的国际微电子与封装协会（IMAPS）研讨会上发言，该会议将于2006年4月26日在以色列Algonquin Heights的欧洲Crystal会议中心举行。在两场不同的演说中，Toleno博士将讨论各种填充技术及它们在面向当今先进芯片级封装（CSP）和球栅阵列封装（BGA）设备的可靠性强化中的作用，他还将发表对成功无铅工艺执行的总体看法。     IMAPS的技术项目董事长Ken Burke说："Toleno博士在原材料科学方面的行业经验和知识是非凡的。我们很荣幸能邀请他在我们即将来临的活动中发言，并与其他多个杰出的行业资深人士和IMAPS成员及研讨会的来宾一道分享他的学识。"      Toleno博士当前在位于加州Irvine的电子集团汉高任应用工艺团队主管，他在其中负责监督指导公司电子装配产品的应用工作。他积极参与了包括IMAPS、表面安装技术协会（SMTA）和美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在内的多个行业组织。除担任这些组织中多个技术委员会的联合主席外，Toleno博士还发表了多篇技术论文和文章以指引行业贸易期刊，并撰写了两本有关粘合剂和原材料的电子工程手册。Toleno博士题为"填充技术：原材料选择和可用技术"（"Underfill Technology: Material Selection and Available Technologies"）的演说将于上午9点50分举行，而题为"纵览无铅工艺执行"的论文将于下午2点40分进行呈现。有关此次IMAPS研讨会详情或欲注册4月26日的活动，请登录www.imaps.org/registration/chicago2006.htm。

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