SEMICON China 7号展馆7808号展台 – 英国得可印刷机械有限公司（DEK）将于3月17-19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆背面环氧树脂涂敷，以及FCD工艺。
其中，DEK技术专家将首次在亚洲展示DEK全新高阶微米级Galaxy网板印刷平台固有的可追溯特性和10微米精度优势。Galaxy拥有高产量、高精度批量挤压印刷特性，可在半导体封装的领域中创造盈利机会。
全新Galaxy平台为晶圆级、基板级和板级高精度应用而设计，封装包括CSP（含有WL-CSP）、倒装芯片 (Flip chip)、微米BGA，均可使用Galaxy进行商业化生产。
Galaxy结合了全新的机械特性，包括线性马达技术，用于提升速度、精度和可靠性；以及采纳了备受公认的DEK技术，包括ProFlow® DirEKt挤压印刷。而其先进的光学检测性能可在高产量下进行零差错光学检查。
参观者到DEK展览区可亲身体验DEK创新的机器支持服务理念，名为Interactive。同场展出的也包括ProFlow® DirEKt挤压印刷技术，针对不同的工艺制程应用进行配置。
与此同时，DEK将展出其独特的“虚拟面板工具” (VPT) 系统，用于提高单一基板印刷工艺的生产量。利用VPT，植球等工艺可同时应用于多达60个单一基板。而之前的技术只能一次处理一个单一基板。VPT能将产量潜力提升至每小时超过7,200个组件。
一如以往，DEK技术人员将于三天的展期内驻于展览区，与参观者一同探讨设备的创新、工艺挑战和各式解决方案。
关于DEK
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 总部位于瑞士，并在英国Weymouth设有研发及制造设施，专长为电子物料的高精度整体成像工序提供工艺及设备，满足北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商以及装配商的需求。DEK的区际总部设于新加坡，办事处遍布亚洲，并且于2000年开始在中国东莞制造印刷机。2002年，该公司又在中国上海和深圳开设两家新零备件物流中心。
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2004-02-25 |
