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DEK公司和道康宁 (Dow Corning) 已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中获益，得到时间和成本方面的节省。
DEK亚太区总经理Peland Koh说：“我们与道康宁的合作关系渊远流长，因此深信这项策略联盟将发挥重要功效。道康宁的发展已有60多年历史，现在主动选择DEK作为主要的外延设备供应商之一，我们深感欣喜。这项联盟对两家公司同样有利，基本上，我们的目标是让DEK的设备在批量挤压印刷领域取得更广泛的应用。”
通过这个策略联盟，道康宁将集中力量，简化板级装配和后道封装的材料及设备整合，而DEK获选的原因在于拥有专业的网板印刷技术，并与道康宁建立长远良好的合作关系。
道康宁全球封装市场经理George Toskey称：“将DEK与道康宁的合作关系提升到更高水平，将直接为我们的客户带来利益，而这也是联盟的目标所在。DEK拥有卓越的专业技术，以及业界真正重要的应用支持基础架构之一，其员工知识广博，不断的创新思维，使得DEK成为联盟的理想成员。”
道康宁已与其它八家专业领域的厂商结成策略联盟。DEK和道康宁并计划通过合作，协助客户解决各种难题，从针对新工艺选择正确的设备和材料组合，以至提供交钥匙生产封装方案。
道康宁全球工业执行总监称：“企业需要的合作伙伴必须了解其面对的独特挑战，并拥有专业技术，能开发出解决方案帮助他们实现业务目标。这正是道康宁外延设备供应商策略联盟发挥功效的所在。”
关于DEK
DEK公司总部位于瑞士，并在英国Weymouth设有研发及制造设施，专长为电子物料的高精度整体成像工序提供工艺及设备，满足北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商以及装配商的需求。DEK的区际总部设于新加坡，办事处遍布亚洲，并且于2000年开始在中国东莞制造印刷机。2002年，该公司又在中国上海和深圳开设两家新零备件物流中心。如需更多信息请访问DEK网站 www.dek.com。
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2004-10-12 |
