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汉高电子部的无铅锡膏产品荣获技术领导者的使用认可
Multicore甃F320无铅锡膏产品满足了摩托罗拉公司的质量要求
汉高电子部今天宣布其Multicore甃F320无铅锡膏通过了摩托罗拉公司严格的测试及技术分析并获得了其使用认可。 Multicore甃F320极宽的操作窗口及优秀的性能为所有电子制造生产商向无铅工艺过渡提供了巨大的帮助。
Multicore甃F320对最低回流温度的要求为229℃, 远低于常用的240℃要求。 这低10℃的优越性在回流过程中为温度敏感元器件提供了更多的安全保护；另外, Multicore甃F320 在印刷速度速度25-100mms-1 (6”-1)范围内, 印刷间隔时间可达2小时, 并具有出色的浸润性, 独特的配方可以减少塌陷及锡珠现象的产生.
摩托罗拉资深技术人员Vahid Goudarzi认为说:“ Multicore甃F320提供了很宽的操作窗口，使我们操作更灵活, 从印刷到回流的过程都能满足我们严格的技术要求。”
Multicore甃F320被归类为ROM0(J-STD 004), 能够满足并超过了电子领域的电迁移测试标准Bellcore GR-78-CORE 。 LF320的优化设计使其在各类电路板（PCB）组装中，可采用空气回流并能扩展为氮气回流。典型的最终用户涵盖了汽车电子, 通信电子, 消费电子产品及电脑产品(主板和背板)等。
LF320的使用能保证客户获得长期的成功，不但是因为其自身具有优异的技术特性， 对客户在使用过程中的服务支持亦是至关重要的。 Goudarzi说：“当今的电子材料市场，产品质量固然是很重要的, 优质的服务也是必不可少的；汉高电子部提供的出色服务，不是只针对LF320产品，而是覆盖其所有产品的。”
在电子工业向无铅化过渡过程中，领先的电子厂商在材料选择过程中对材料评定十分严格。没有所谓的直接替代产品可以简单取代现有的有铅产品， Goudarzi认为Multicore?LF320 非常接近摩托罗拉的标准，并表示“任何厂家使用LF320后都会得到满意的结果。” <|||>
汉高电子部<|||>
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2004-12-15 |
