Speedline宣布免费月网络研讨会

【来源:SMT之家】【编辑:admin】【时间: 2005-12-26 9:36:40】【点击:】

Speedline Technologies宣布其专家将在一个新的免费每月网络研讨会系列中应对SMT行业最紧迫的制造挑战。    因特网每月一小时的网络研讨会专为OEM和CEM工艺工程师设计，它将聚焦针对主要表面贴装技术制造工艺方面的挑战——包括无铅印刷、高速底部填充、电子装配实用DOE及SPC、0201和01005构件装配等。    来自工艺知识、解决方案及服务方面的SMT行业单一来源Speedline Technologies的专家将主持此在线工场。此网络研讨会将包括教育性发言、有关新技术、新工艺的讨论、实际操作建议及答疑等环节。 2006年时间安排如下： * 1月19日，星期四—— 无铅印刷工艺 * 2月16日，星期四—— 0201和01005构件装配工艺 * 3月16日，星期四—— 无铅回流焊接 * 4月13日，星期四—— 粘合印刷 * 5月18日，星期四—— 焊膏插脚（插入式回流） * 6月15日，星期四—— 无铅波峰焊接 * 7月13日，星期四—— 高速底部填充挑战 * 8月17日，星期四—— 无铅印刷工艺 * 9月14日，星期四—— 用于电子装配的实用DOE和SPC *10月19日，星期四—— 清除无铅残渣 *11月16日，星期四—— MicroDot分装 *12月14日，星期四—— 0201和01005构件装配工艺 网络转播将于美国东部时间上午11点起免费开设。欲知详情或注册请登录www.speedlinetech.com/seminars或直接拨打1-508-541-4749。

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