|
Endicott Interconnect科技有限公司将利用IPC印刷电路博览会、APEX和设计师峰会来展示其印刷电路板制造、高级电子半导体封装及第二级封装解决方案。通过持续的工艺进步获得的确定的质量实践和对于制造过程的深刻理解实现了印刷电路板制造中一致的、可预测的产品质量。EIs提供的产品包括40+层计数、复杂底板、多种通孔配置和多重树脂系统。另外，EI符合ISO、IPC及军用规格、RoHS顺应、ITAR（国际武器贸易条例）注册，并可与无铅装配过程兼容。
EI通过在高级制程、产品开发和制造支持第一及第二层封装和装配方案中提供工程专门技术为客户实现了颇具竞争性和技术的差别。使用倒装芯片、无线绑定和系统内封装装配技术的第一层封装处理能力包括以下内容：构件放置、相关的装配以及底层填料、团顶、包覆成型、覆盖盘和BGA（球格阵列）贴装、局部记号和测试。第二层封装能力包括原型发展、可靠和灵活的制造、电路内测试发展及支持，还有功能性和系统测试以及现场服务/生命周期管理EI也将展示有机半导体封装，提供显著的现场可靠性，其设计可满足高性能应用的需要。半导体封装提供包括了超级BGA、超级ZEI、核心EASEI和无线绑定PBGA。 |
