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Calumet电子购买无铅热风整平系统
【来源:PCB中国网】【编辑:toptouch】【时间: 2006-1-17 8:43:12】【点击:】
Calumet电子公司购买了Lantronic公司最新的为应对RoHS开发的无铅热风整平系统。
　　热风整平在过去二十年中一直是ＰＣＢ厂家喜爱使用的表面处理技术。针对无铅化要求，Nihon公司开发了专利锡、镍、铜合金SN100CL 以代替铅锡合金。Lantronic公司针对无铅合金开发了TT30 无铅热风整平系统。

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