IBM索尼东芝成立芯片技术联盟

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-1-21 9:02:17】【点击:】

索尼、东芝以及IBM公司上周五共同宣布，将建立下一代半导体技术联盟，推进一项新的为期5年的芯片技术合作开发项目。事实上这是三家公司在半导体芯片领域的第二个五年联盟项目。即将出现的Cell芯片就是他们的合作结晶。该芯片在多媒体方面的性能已经得到了业界的一致认可，预计将会随索尼下一代视频游戏主机PS3登陆市场。     索尼新闻发言人称，作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将紧密合作，携手开发Cell的下一代芯片，从而带动整个半导体市场走向新纪元，带来全新的芯片设计和制造裁制技术．有鉴于第一代Cell芯片研发费用总计达到了4亿美元，业界分析家称，未来5年中，IBM索尼东芝联盟在研发方面的投入将起码达到数亿美元。该联盟也将为全球芯片产业，尤其是当前的芯片巨头英特尔带来巨大冲击。

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