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Coretec购买Lantronic型TT30无铅热空气锡焊均涂系统

【来源:emsnow】【编辑:admin】【时间: 2006-10-27 9:01:47】【点击:

        ACS科技公司欣然宣布位于俄亥俄库雅荷加的Coretec已购买了Lantronic型TT30无铅热空气锡焊均涂系统。该无铅型TT30特别含有获专利的Tru Track 45度锁模系统。

  该Tru Track系统将面板顶端和底部的PCB牢牢锁住,以确保对四方封装出色的均涂效果,并同时防止PCB在滑入焊料罐过程中弯曲。该系统提供了前后一致性。此外,Lantronic无铅系统提供华氏500度以下的单循环覆盖率,使焊料罐顶部的残渣得以去除,并提供有效的加热功能,这使生产循环过程中焊料罐和气刀的温度保持不变。20多年来,Lantronic一直生产热空气锡焊均涂系统,并已在全球各地成功安装了400多台系统。


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