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电子组装行业用创新材料全球供应商确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 宣布其ALPHA® CoolCap™ 器件获得手工焊接 (返工和维修类别) 的全球科技大奖 (Global Technology Award)。该奖项由“Global SMT & Packaging” 杂志出版人兼总编辑 Trevor Galbraith 在美国组装技术展会的颁奖礼上颁发。
由于越来越多复杂封装技术被应用于现今的电子组装产品，组装密度增加了，并降低了成本、重量和功耗；但制造商在实现成功和高效完成电路板返工的过程中，不断受到挑战。返工产生的热量会对集成电路及其它器件产生负面影响；加上无铅焊接需要较高的温度，这使得对特殊封装器件 (如电解电容) 的隔离工作变得更加重要。
确信电子全球产品经理 Paul Keop 表示：“牢固封装或细间距管脚的 IC 在这方面的问题尤为严重，工艺工程师常常无法在不影响周围电路的情况下成功地更换 IC。为了解决这个问题，我们推出了ALPHA® CoolCap™ 和 CoolShield™器件，专门保护邻近的部件，免受返工区域过多热量的影响。CoolCap™ 能够完全覆盖返工部位附近的IC，使被保护器件的焊点温度保持在较紧邻加热部位的温度低 60°C。由于 CoolCap™ 技术的热保护可确保邻近器件的焊接点不会经历二次回流，因此能保持其电气和机械的完整性。目前，我们已经提供了适用于市场上最流行的BGA和QFP 封装件的CoolCap™ 器件。”
CoolCap™ 和 CoolShield™ 器件的组合，为工艺工程师和返工技术人员提供了更大的灵活性和更高的性能。此外，CoolCap™ 和 CoolShield™ 器件更可作为返工工具，让布局工程师也能够享获更大的设计灵活性。 |
