Indium 公司宣布新产品经理

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-12-4 15:34:54】【点击:】

Indium 公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy负责Indium所有半导体封装材料的全球市场推广工作，这些材料包括焊料球、焊球贴装焊剂、晶圆凸点焊剂和焊膏以及环氧焊剂。Andy 在新产品开发、销售和电子产品装配营销和半导体封装方面拥有超过17年的工作经验。他是电子装配领域焊膏印刷、回流和气氛控制的行业专家。2001年，因其在IPC焊膏任务组及装配和连接材料小组委员会的领导能力而获IPC"总裁奖"。欲获关于Indium公司的详情请访问www.indium.com

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