[台湾]英特尔覆晶基板供货商加大投资，前景不明

【来源:中国PCB技术网】【编辑:】【时间: 2006-2-21 9:23:10】【点击:】

英特尔因发展双核心处理器，将采用65奈米以下高阶制程，配合双核心处理器的芯片组将转往高阶覆晶封装发展，使英特尔阵营的供货商包括Ibiden、Shinko、NGK及南亚电路板等提高FC基板层数，造成整体产能缩减，英特尔可能往外寻找非英特尔体系的基板供货商。 为因应未来供给英特尔基板的的计划，全懋和景硕今年都有大举扩产的动作，全懋将建立五厂（FAB5），将朝往高阶制程发展。而景硕去年下半年适时快速扩充清华一厂，清华一厂第一阶段已陆续装机，将开始明显贡献营收，该公司大举进军ABF材质FC基板，预计今年底月产能6百万颗，明年底1200万颗，并在产能支持下，将争取英特尔CPU用基板订单。 由于华通数年前就曾为了供给英特尔FC基板而设立大园厂，但英特尔始终不下订单，使得华通连年亏损。有鉴于此，目前英特尔在基板供应不足时，引进全懋大幅扩产，连营运较保守的景硕也加入，未来一旦基板供应充足、甚至供过于求时，将使全懋、景硕营运风险增加。虽然未来五厂将贡献全懋营收持续成长，但增加折旧费用与良率的不确定性，将使全懋获利出现较大的变量。

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