Kester参加2006年中国NEPCON的无铅大会

【来源:SMT之家】【编辑:admin】【时间: 2006-3-25 9:38:46】【点击:】

Kester已宣布其将参与为期一天的无铅大会，该会议计划于4月3日星期一举行的中国NEPCON期间在上海光大会展中心举行。     全天会议以"实践技巧和对无铅过渡的考虑"为题，并由表面安装技术协会（SMTA）赞助。该项目旨在帮助向无铅的平稳过渡，并包含有关RoHS/WEEE顺应管理、无铅工艺最优化、无铅回流工艺和可靠性及RoHS顺应测试的论文发布。 Kester的演说是会议3：无铅工艺最优化的一部分，会议召开时间为下午12点45分至3点15分。在该会议期间，Kester亚太市场开发部经理Mona Chay将发表题为"无铅工艺最优化——使其在第一时间生效"的演说。 可在www.kester.com上查询Kester的网站。

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