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TT电子IRC高级薄膜部门日前开发出一种高速数字终端球栅阵列封装，以防止消费类电子元件信号被盗。其额外提供一层保护有助于保护数字内容私密性。这款名为CHC系列的BGA终端网络没有外露的导体，因此贴装后要想提取信息并不那么容易。
CHC系列端接网络采用IRC的TaNFilma工艺，使用精密的氮化钽薄膜阻性元件，避免了常用镍铬电阻在潮湿环境下的腐蚀问题。这种氮化钽的自身钝化特性可形成更稳定、更可靠的阻性元件。
该系列阵列的阻值范围在10W至10KW之间，绝对公差为±1%。绝对TCR为±100ppm/℃。该阵列的额定元件功率在70℃下为100mW，封装额定功率为1.6W，工作电压为25V，工作温度范围在0℃至125℃之间。此外，IRC还可根据客户要求而定制。CHC系列目前已开始供货，采购提前期为10周，批量达10,000片时，每片售价1.00美元。 |
