Dage Precision Industries宣布其创新型4000HS高速粘合力测试机获得了其垂涎已久的测试设备和服务类先进封装奖。先进封装杂志的出版商David Barach在2006年7月12日星期三于加州旧金山国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）期间举行的颁奖典礼上将该奖项颁发给了销售经理Alan King和工程经理Bob Sykes。
Dage 4000HS高速粘合力测试机的诞生源自一家美国社团展开的大量研究，且其解决了探测无铅球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）半导体设备间的锡球至锡垫互连中存在的脆性断裂故障的需求。数字传感器信号处理功能、力比位移（FvD）曲线及部分能源计算增强了最新一代4000HS的性能。最新改进的4000HS第三代高速粘合力测试机建立于Dage全球公认的卓越粘合测试方法及易用性特点的基础上，其继续通过先进的粘合测试解决方案证明Dage的领先地位。先进封装奖对半导体封装领域的卓越成就予以表彰，其颁发给半导体技术方面创造性进步的最佳范例。
