DEK在Semicon West上获得两项先进封装奖

【来源:中国电子制造,网】【编辑:toptouch】【时间: 2006-7-25 10:05:01】【点击:】

DEK在国际半导体设备与材料展览会（Semicon West）活动中因公司的最新技术创新获得了两项先进封装奖。DEK首席执行官John Hartner和美国总经理Neil MacRaild代表公司接受了这些奖项。夺得专用先进封装设备和材料类及附晶设备和材料类最高荣誉的是DEK的SinguLign(TM)和DirEKt Coat(TM)工艺——这是两项专为提供下一代设备的更高产量生产而设计的新近封装进展。      DEK的SinguLign(TM)支持对诸如焊膏、焊球、助焊剂及粘合剂等多重材料进行高精度批量挤压印刷至从载体中直接分离出来的基底或构件表面，这实现了对尺寸小至20毫米的已知物品零部件进行精度处理。DEK的DirEKt Coat系统解决了对超薄晶圆处理的苛刻需求，其传递了一种面向包括附晶材料、环氧树脂和保护性背面涂层等在内的多种材料的超薄晶圆级涂封工艺。DEK的首席执行官John Hartner说："赢得这些奖项恰好进一步证明了DEK为推进实现高精度、高速度并具成本效益的封装解决方案的目标而付诸的巨大努力。我们的研发和应用团队不懈努力开发针对当今最紧迫的生产难题的支持工艺的解决方案，而这些工作能获得这两大珍贵奖项的认可，我们感到十分满意。"

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