国际芯片厂商关注后端制造 意法半导体继续在华投资封装测试

【来源:国际电子商情】【编辑:admin】【时间: 2006-7-27 9:07:50】【点击:】

集成电路晶圆制造厂以其庞大的投资额以及对整个半导体产业的巨大影响，一直是业界关注的焦点，同时也是中国部分电子产业发达地区孜孜以求的引进目标。不过欧洲最大半导体公司意法半导体的副总裁Bob Krysiak却对于目前在中国投资晶圆制造有着不同的看法：“相对于晶圆制造而言，我认为集成电路后端封装测试对中国市场更有意义。”日前他在该公司最大后端制造基地深圳赛意法公司接受《国际电子商情》采访时说道。“兴建12寸晶圆厂是大家非常热衷谈论的话题，然而以我个人观点来看现在时机不是很好，我们可以看到目前中国已经有了不少代工厂，但实际上日子并不好过。”      但事实上2005年全球代工市场的低迷，使得中国的芯片制造业受到直接影响，虽然增长率仍然达到28.5%，但相比上一年190%的增长却有大幅回落。尽管去年意法半导体曾宣布与海力士合资在中国无锡进行存储器制造，然而这更多可看作是一项战略合作，双方共享产能，意法在其中的出资额仅占33%。“由于很多整机制造商都集中在中国，所以在这里建封装测试厂能够更加靠近客户，有利于电子制造商供应链的优化。”去年10月同时被任命为大中国区总裁的Krysiak显然对中国市场有着更加务实的理解。他举例说，晶圆制造的生产周期常常要8到12周，而后端封装最快只需要两天，“因此在这里建厂将能更快将产品送到整机制造商手中。”       正因为此，继赛意法之后，该公司今年2月又宣布斥资5亿美元在深圳兴建第二个集成电路封装测试厂，希望能够进一步补充赛意法的产能。按计划新的后端封测厂将于2008年第三季度投产，年产量达到70亿片。

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