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据台湾媒体报道，高通日前宣布与中芯国际达成一项战略协议，根据这项协议，中芯国际将利用其在中国天津工厂里的专用BiCMOS工艺技术，向高通提供集成电路制造服务。
这项协议将把中芯国际的晶片生产能力和高通在3G无线技术领域里的领导地位紧密地结合在一起，共同致力于电源管理集成电路。
高通CDMA技术部总裁Sanjay K. Jha说:“与中芯国际达成的这项战略协议将使高通可以利用该工厂在信号技术生产和供应链管理方面具有的专业技术，服务于我们在中国和全球的客户。”
高通一直致力于中国的无线业，2003年6月，公司宣布一项计划，对中国涉足基于CDMA产品、应用及服务开发和商业化的初级和中级公司进行达1亿美元的投资。今年三月，高通宣布合资组建TechFaith Software China公司，致力于开发移动设备应用软件。 |
