Kester出席2006年IPCWorks

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-9-4 10:06:53】【点击:】

Kester宣布Peter Biocca将出席2006年IPCWorks，其定于2006年9月10日至14日在德克萨斯州沃斯堡的美国航空公司培训与会议中心举行。Kester的高级市场开发工程师Peter将呈现题为"如何防止无铅缺陷及实例研究"的发言。会议发言概述了北美和亚洲重要装配商的实践经验，及应采取何种方法来减少和避免诸如回流、波峰焊接和手工焊接等无铅工艺中出现的特殊缺陷。其还展现了他们为保持类似于含铅工艺的可靠性和生产收益正采取的行动。此外，会议发言还谈及了无铅焊接可能存在的主要缺陷，并将提供对用以避免这些问题的确凿方法的洞察。其将论述每项工艺中存在的工艺变量及如何对其进行最优化以排除缺陷并保持可与含铅63/37工艺相媲美的生产收益。Peter的发言基于其多年来协助装配商完成向无铅过渡所积累的工作经验，因而其发言提供了有关如何保持无铅焊接工艺接点可靠性的实践信息。

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