Tessera签署转让圆片级封装技术

【来源:中电网】【编辑:toptouch】【时间: 2006-9-9 9:07:58】【点击:】

据EE Times网站报道，Tessera Technologies Inc.近期表示，公司已经与新加坡电子制造服务(EMS)供应商Flextronics International Ltd.签署了关于圆片级封装技术的专利使用权转让协定。 根据该协议，Flextronics将有权将Tessera的Shellcase CF技术应用于公司全部摄像模块生产线。于2006年发布的Shellcase CF技术，是一项采用了传统板上芯片(COB)封装制程的制造构造的圆片级技术。 圆片级封装技术通常应用于光学结构在电子元件中的集成，例如图像传感器等。

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