柏承瞄准中国白牌手机PCB业务

【来源:PCB中国网】【编辑:toptouch】【时间: 2007-1-15 9:10:18】【点击:】

柏承表示，继其在中国加大力度发展其白牌手机业务后，公司预期高密度互 连（HDI）板将占2007年销售额的30%左右。 　　柏承称其长期以来一直在中国手机印刷电路板（PCB）市场运营，公司期望 2007年HDI板收入占总收入比例将由2006年第三季度约20%增至30%。公司已与设计 公司瑞丽和展讯通信合作开发新手机解决方案。

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