业界领军公司联合举办“先进工艺及应用技术研讨会”

【来源:环球仪器】【编辑:悉杰投资】【时间: 2007-11-3 8:47:44】【点击:】

2007年11月2日－环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德国汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商，日前共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开。来自电子制造业的著名厂商超过100人参加了此次研讨会。   由于小型化高密度装配及无铅化仍是业界关注的问题，研讨会集中在堆叠封装及倒装晶片等技术发展，及无铅化进程中面临的各种挑战及其解决方案为主题，联合业界同仁共同分享相关技术的知识和经验，探讨目前国内电子制造业发展过程中最受关注的技术问题及其解决方案。   来自七家主办公司的资深技术工程师，围绕本次论坛的主题分别进行了产品应用和案例分析的讲解，内容包括：倒装晶片组装对表面贴装设备的要求、01005电阻元件批量回流焊组装、钢板技术、堆叠封装底部填充工艺中的点胶应用、无铅焊锡材料在SMT的应用、无铅焊点的可靠性与工艺控制、无铅返修工艺挑战、无铅手工焊接、及回流焊制程优化。为与会者呈献了一次贯穿产业内上下游各环节的，全面的技术与工艺支持的专业讲座。各参加会均在会上踊跃提问，会后更和讲者作深入交流。   此外，主办机构亦在环球仪器在上海具有世界水平的先进工艺实验室，安排参加者实地观摩应用实际材料及装配设备进行的组装示范，为与会者就实际组装的每个关键的工艺环节进行了示范与讲解。   与会者纷纷表示这次由七家公司联合主办的研讨会令他们获益良多。其中来自富士康科技集团国碁电子(上海)有限公司的张长青先生说：“很高兴环球仪器能发起组织这次研讨会，令我们可以在短时间内更全面掌握业内最先进的技术及最新的解决方案。”   环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说：“环球仪器将会继续努力探讨最新的技术，优化电子生产程序；并与合作伙伴联手，共同将成果与客户分享，提供完整的解决方案。” 关于环球仪器 环球仪器公司是全球领先的电子生产力专家，为各大电子行业制造商提供创新的电路、半导体、后端装配技术与设备、综合系统解决方案和支持。环球仪器一贯追求的高质量要求和目标为长远的生产发展和赢利能力提供了坚实的基础。 关于Vitronics Soltec 成立于1916年的Vitronics Soltec是全球最大的印刷电路板焊接设备供应商。提供的产品包括回流焊，波峰焊和选择性焊接设备。依托分布在中国，荷兰和美国的三个产品研发和制造中心，Vitronics Soltec在全球建立了完善的销售，服务，应用支持和培训展示体系，能为全球各地的客户提供本地化的贴身服务与支持。 关于DEK DEK是精密材料涂敷的市场和技术领军者，其产品用于从硅晶圆级到全球英特网基础设施的先进电子组装。全球的领先电子品牌和组装专业公司都信任DEK的知识和人员，因为他们能开发和生产迎接21世纪挑战的产品、实现所有当今世界成功所需的技术、商业和环境目标。 关于德国汉高电子部 汉高始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位，为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。我们提供的技术和产品包括：Hysol®半导体和电子器件的封装材料，Loctite® 胶粘剂和相变导热材料， Multicore®系列焊接材料及P3® 清洗剂等。 关于KIC    注册于美国圣地亚哥，专门针对回流焊、波峰焊、固化及半导体热处理工艺，进行研发生产全自动热处理工具和系统，居于业内领导地位，是研发炉温曲线测试及工艺改进工具的先驱，并且一直以来持续保有着热处理行业热工艺发展，优化及实时管理工具的领先势头。   关于OK International OK International 是全球领先的电子生产装配设备产品供应商，其产品包括桌面焊接和拆焊工具、阵列封装返修设备、点胶系统及附件和烟雾净化系统。   关于Asymtek 美国诺信集团所属Asymtek公司，是一个在设计和生产整线自动点胶系统方面处于世界领先地位的公司，提供屡获殊荣的自动点胶系统，专门用于众多工业领域的先进技术应用，其中包括印制电路板组装、平板显示器组装、电子元件组装、医疗/生物科技产品组装以及其它组装工艺。平台系列包括从桌上型平台、半自动点胶平台到全自动在线高速传输平台。

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