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图研携手Aldec提供新设计解决方案

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2007-11-6 8:46:58】【点击:

    图研与Aldec共同研制的一款全新协同产品现已上市,用于执行完整的现场可编程逻辑门阵列(FPGA)设计与验证。CADSTAR现场可编程逻辑门阵列结合了Aldec的Active-HDL Lite验证工具和图研的台式PCB设计套件CADSTAR,从而使工程师能够在CADSTAR环境下,对厂商中立的现场可编程逻辑门阵列执行混合语言模拟。CADSTAR现场可编程逻辑门阵列技术的构建,以在PCB布局中整合现场可编程逻辑门阵列设计为基础。直观而易用的"设计流程管理器"("Design Flow Manager"),简化了该工具提供的同步、协同工艺,从而排除了手工移动和后端注释要求,缩短了入市时间,同时提高了产品一次合格率。

     CADSTAR现场可编程门阵列技术结合了Aldec的Active-HDL Lite设计模拟环境和图研的台式PCB设计套件CADSTAR。工程师可执行完整的现场可编程逻辑门阵列设计,并获得多家现场可编程逻辑门阵列供应商提供的全面技术支持,这些供应商包括:Actel、Altera、Lattice、Quicklogic和赛灵思。该阵列还可严格依据最新的IEEE语言标准,来执行VHDL与Verilog混合模拟。CADSTAR分销经理Jeroen Leinders评论说:"通过将我们的CADSTAR解决方案与Aldec的Active HDL Lite工具相整合,我们能够为中小型企业提供一种‘一站式’环境。CADSTAR现场可编程逻辑门阵列结合了我们两家公司解决方案所具备的优点,在价格和易用性上兼具竞争力。"


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