高通巩固封测、基板市佔率

【来源:PCB中国网】【编辑:toptouch】【时间: 2007-3-10 8:41:34】【点击:】

随著3G系统在全球手机市场日益普及，其中又以WCDMA系统成长力道最强，有鉴于此，IC设计大厂美商高通（Qualcomm）看好今年出货年成长率高达八成，为了力拚出货量、巩固市佔率，近期陆续与台湾后段封测与基板厂洽谈长期合约，预先卡位后段封测及基板产能，以确保下半年出货无虞。 　　由于预估高通下半年3G晶片订单将倍增，包括日月光、联测、欣兴、景硕等高通在台合作伙伴确定受惠，下半年后段闸球阵列封装与高阶晶片尺寸基板供给恐将供不应求。

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