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ROHM开发的最新GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了当今世界上最小、最薄的封装尺寸，适合于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品。
0603尺寸GMD2封装系列的主要优点
- 0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸
- 高度0.3mm的超薄型
- 与过去同类产品相比较(1006封装尺寸：1.0mm×0.6mm)，面积仅有从前产品的67%，厚度则消减了20%。
- 保证100mW的封装功率(与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)
- 搭载芯片
ROHM全新开发的GMD2(0603尺寸)系列封装，采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装，与过去1006封装尺寸的产品相比，面积仅有67%，厚度也则减小了20%。另外，作为重要特性的封装功率，具有与1406/1006尺寸同样的100mW。这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中，从而节省空间，实现高度密集的设计。
生产细则
样品发售：2007年3月，肖特基二极管、齐纳二极管等相关产品已经开始发售(样品价格约人民币6.72元/个)
每月量产：2007年6月，规划单月产量可达1,000万个的生产线投产 |
