雅马哈上市PCB用焊剂硬化前光学检测设备YVi-L

【来源:电子电器】【编辑:toptouch】【时间: 2007-4-16 8:49:39】【点击:】

雅马哈上市焊剂硬化前光学检测设备雅马哈发动机的内部公司—IM公司上市了大型印刷电路板用的光学检测设备“YVi-L”。新检测设备属于以现有光学检测设备“YVi-Mini”为基础的、支持大型电路板的In-line型设备。新检测设备面向焊剂熔融固化（硬化）前的检测，通过CCD相机来检测印刷状态和部件安装位置等的变化。相对于使用X光拍摄系统进行硬化后检测的混合检测装置“YVi-X2”，属于适合在性能稳定和故障较少的生产线上使用的低价位产品。新检测设备尤其适合元件安装后以及硬化后很难再进行调整的QFP和BGA的封装线使用。 　　新检测设备能支持底板的尺寸为， 从50mm见方到长485mm×宽410mm。支持底板厚度为0.5mm-2.0mm。标准配备有传输宽度自动调整功能。光学拍摄部分，除了带焦阑镜头的彩色CCD相机外，还采取用了结合圆形照明和环形照明的3种光源相配合的照明系统。检测速度方面，每次扫描（纵深30.4mm×宽22.8mm）约为0.5秒。 　　YVi-L与YVi-X2的操作方法通用，增加了数据兼容功能。为了能够在表面封装机和印刷机的封装质量提高过程中使用检测记录，作为寻找问题根源的解决办法和管理工具，还准备了统计过程控制（SPC）功能。控制台为15英寸触摸面板。除了可在一屏中显示整个主菜单外，各种设置还采用了可视化显示方式。 　　新检测设备的外形尺寸为长1250mm×宽1206mm×高1360mm。售价为840万日元，第一年度的销售目标为80台。

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