凯斯特展出新型EM918AP焊膏

【来源:PCB中国网】【编辑:toptouch】【时间: 2007-4-27 9:29:50】【点击:】

凯斯特的EnviroMark 918AP是一种无铅、无卤、空气和氮气可回流式免清洗焊膏，专为满足无铅锡银铜（SAC）合金的热要求而设计。 　　EM918AP在细间距（0.4毫米/16密耳）上展示了卓越的印刷特征。该焊膏强大的印刷特征促成了一致的焊膏厚度，且其不受停机时间、模板寿命和印刷速度影响。它在回流焊点内提供了清洁的装饰外观，支持平滑的焊料及淡色残渣，特征与锡铅焊点十分相似。EM918AP具抗跌性和完美的模块定义，并提供了稳定的黏稠寿命。 　　EM918AP还为广泛无铅金属化提供了优异的润湿能力，包括涂有抗氧化剂（OSP）的电路板、浸锡和浸银板及银/钯构件。根据"IPC ANSI/J-STD-004A联合行业标准"，它被归入Type ROL0助焊剂类别，并顺应Bellcore GR-78-CORE要求。

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