汉高Loctite 3508 Cornerbond底部填充剂获行业荣誉

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2007-5-26 8:43:26】【点击:】

刚刚于今年2月份投放的汉高新型Cornerbond™ 底部填充系统正不断获得行业荣誉和客户好评。新材料--Loctite® 3508最近荣获了两个享有盛誉的行业奖项，这两个奖项在Nepcon中国/中国国际电子制造技术展览会（EMT China）期间颁发。本周初，汉高首先获得了SMT China远见奖，并在本周结束前获得了其第二个奖项--EM Asia创新奖。        Loctite 3508专为无铅环境下加工的芯片级封装（CSP）与球栅阵列（BGA）而设计，并为制造商提供了多种优势，包括更高产量、更低生产成本、独特的自居中特征及更持久的焊料罐寿命。这种创新型材料专为实现最大工艺效率而设计，可在正常无铅焊膏回流期间形成固化，并支持对集成电路（IC）构件进行自校准。Loctite 3508的保质期是六个月，焊料罐寿命超过75个小时，并能够使用标准冷藏。它为制造商提供了卓越的生产灵活性与产品寿命。这种材料的其它优点包括超越前版本的更高粘合强度及一种可返工特征，使用该特征能够移除有缺陷的构件，并无需拆毁整个组件。

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