EI的PCB和半导体封装副总裁兼总经理James Fuller先生说：我们对投资前沿生产工具的承诺有助于我们提高技术，并确保我们能够满足不断增长的客户需求，尤其是军事和防御应用领域需求。使用奥宝的LDI和AOI技术是我们战略的重要组成部分。他补充说：特别是，LDI系统排除了对布线图和图片加工的需求，这可提高质量并缩短周期时间，是一种更具成本效益的生产解决方案。我们的HyperBGA产品能够使用传统的抗蚀剂，而无需使用工艺维护成本较高的昂贵专业材料。我们所有复杂应用生产的产量和记录精确度都较传统成像方法高出许多，这均源自奥宝的LDI。增添的Discovery AOI系统为我们提供了一种检测电路板的更快和更具成本效益的高科技方法。奥宝公司总裁 Barry Cohen先生说：我们非常感谢EI选择我们的LDI和AOI解决方案作为其先进生产力的辅助工具。目前，他们决定将这种解决方案的使用范围扩大至球栅阵列（BGA）生产，这证明了我们这项使能技术对于要求设计紧凑的复杂应用所提供的重要优势。
