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确信电子组装材料部 (Cookson Electronics Assembly Materials) 现已推出新产品ALPHA® WS-819水溶性无铅焊膏，在宽阔的湿度条件下 (50% +/- 15%) 具有优越的印刷特性，同时更具有出色的净化性与防空洞性。ALPHA® WS-819是首款符合这些要求的水溶性无铅焊膏，是专门为满足电子组装厂商的要求而开发的，帮助他们制造可靠性的无铅PCB。
ALPHA® WS-819具有非常好的网板寿命，印刷周期短，防空洞性优异，而且易于水洗，无需增加皂化剂及特殊的废水处理系统，因此有助于降低焊接成本。
确信电子组装材料部全球产品经理 Mitch Holtzer 称；“客户告诉我们，为了达到高产量与高良率，他们必须特别注意其水溶性无铅组装过程的关键过程指标 (KPI)。我们开发的ALPHA® WS-819焊膏在关键过程指标，例如网板寿命、印刷周期、易水洗性及防空洞性上都具有卓越的质量。”
ALPHA® WS-819 在ENTEK® PLUS HT有机保焊剂、AlphaSTAR®浸镀银、浸镀锡及化学镀镍/浸金 (ENIG) 等多种表面涂覆层上进行了测试。
查询ALPHA® WS-819水溶型无铅焊膏的详情，请浏览公司网站www.cooksonelectronics.com。 |
