覆晶基板 市况最差情况已经过去

【来源:PCB信息网】【编辑:】【时间: 2007-7-16 9:12:49】【点击:】

第三季进入传统计算机销售旺季，上半年饱受供给过剩之苦的覆晶基板市场，总算等到英特尔及超威订单回流，市场产能过剩压力完全获得纾解。据外资券商及日本基板业者透露，英特尔及超威第三季将扩大双核心及四核心处理器出货量，主流制程也将全面微缩至六五奈米以下，在八层至十二层覆晶基板订单释出下，日本基板大厂揖斐电（IBIDEN）认为第三季覆晶基板出货量，将较第二季大增20％，而台湾基板厂如全懋、南亚电路板等也认为市况最差情况已经过去。

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